SMD 件基本知识(芯片)
1.芯片根据封装形式有PLCC、PQFP、BGA。
2.芯片使用必须注意厂牌、品名、产地、能源日期、版本号。
3.芯片第一脚方向,通常为一凹陷的圆点,或者用不同于其他三个角的特别标记。
- 1成批能源作业计划的编制方法
- 2MPS 的对象
- 3能源日报表
- 4负荷计划
- 5能源控制主管的岗位素质要求有哪些?
- 6能源过程跟单
- 7长期、中期、短期能源计划的特点
- 8静电对电子元器件的危害及防护原理
- 9焊接设备(贴片机)
- 10重庆东银集团OA协同办公软件系统平台登录
- 11管理政策与制造控制
- 12多能化推进问题解决法
- 13常见能源管理工具
- 14生管常见问题与解答
- 15企业对能源管理系统的迫切需求
- 16能源预定及实绩报告书
- 17精益能源---现代能源管理的最优方式
- 18周能源计划决定后应做哪些方面的准备?
- 19能源计划内容及订立依据
- 20如何提高家具能源效率
- 21家具词汇之油漆涂料
- 22能源部岗位职责范文
- 23生产进度-企业满足客户的根本
- 24能源跟单流程
- 25班组长的权力和管理原则
- 26能源计划程序
- 27库存控制与能源控制之间的关系
- 28工厂在能源中常遇到的问题与解决方法
- 29生产管理语录
- 30能源控制的基本程序