焊接技术（锡膏的成份、类型）
一、锡膏由锡粉及助焊剂组成
1.根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
2.根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。
3.根据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/Pb37)、含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)。
二、锡膏中助焊剂作用
1.除去金属表面氧化物。
2.覆盖加热中金属面，防止再度氧化。
3.加强焊接流动性。
三、锡膏要具备的条件
1.保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。
2.要有良好涂抹性。
要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。
3.给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。
4.焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。
5.焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
6.锡粉和焊剂不分离。
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