小专题：IC设计的幕后故事

文章来源：泛普软件从很多数字我们都可以感受到IC(集成电路)技术的飞速发展，很多人都把这归功于制造工艺、设备和材料等因素，殊不知电子设计自动化技术(EDA)在其中发挥了不可忽视的作用。特别是，近几年电路集成度的提高、芯片内部晶体管数目的激增、SoC设计模式的出现、越来越多功能的设计需求、工作主频的不断窜升、特征尺寸的更加微细，使得IC设计的复杂性越来越高而且制造的挑战性越来越大，同时也面临更多的新问题。对此，EDA工具的重要作用也更加得以体现。注意到国内IC设计、IC加工、IC封装业的研发人员以及其他专业的科技工作者对EDA技术的兴趣日益增长，为了促进大家对EDA技术领域的深入了解，我们邀请到了目前国内活跃在EDA领域一线的颇具实力的中青年专家共同来完成本次专题。他们在EDA领域老一辈专家学者的直接关怀与支持下，共同准备了这个EDA技术专题。他们各自所在的单位都是国内在EDA领域活跃、进步和具有影响力的单位。他们自己也在各自的研究方向上取得了国内领先、相当部分还达到了国际先进、甚至国际领先的成果。他们针对当前EDA领域的热点问题、结合自己的研究兴趣与专长进行了选题，并进行了重点的介绍。这次选题的规模也是空前巨大，基本覆盖了EDA领域从前端设计到后端设计的整个流程，对当前EDA领域的热点及难点问题以及关键技术进行了比较详细的阐述。由于版面限制，我们将本次EDA技术专题分为几期刊载，本期内容重点是系统设计、高层次综合、形式验证等前端设计的技术讨论，以后我们还将重点叙述物理综合与验证的相关内容，包括布局、布线、版图验证和寄生参数提取等热点问题，以及与制造、工艺相关的EDA技术，包括目前学术界和工业界十分关心的DFM、信号完整性分析等问题的详细分析和论述。 繁荣IC背后的EDA 面向SoC的系统级设计方法与技术研究进展 高层次综合与布图规划相结合 现代集成电路模拟技术 数字系统的形式化验证

发布：2007-04-22 10:02 编辑：泛普软件 · xiaona [打印此页] [关闭]

小专题：IC设计的幕后故事

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